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招聘企业 | 职位 | 关键字 | 地点 |
| 某新建12寸先进封测制造业 | 工艺（前、后道）工程师 | 磨划、植球、打印、分选、贴片、溅射、光刻、电镀、湿法、AOI等工艺（长期有效职位） | 绍兴 |
设备（前、后道）工程师 | 磨划、植球、打印、分选、贴片、溅射、光刻、电镀、湿法、AOI等设备（长期有效职位） | 绍兴 | |
可靠性工程师 | 半导体、物理、微电子等相关专业，5年以上相关工作经验，博士以上学历 | 绍兴 | |
销售经理 | 至少5年半导体行业或相关领域工作经验 熟悉先进封装的专业知识，熟悉先进封装行业的供应商、竞争对手和客户 | 绍兴 | |
企划专员（PC） | 负责生产排程、计划与生产进度管制、交期达成率追踪与缺失改善；负责在线随件单的生成; 根据业务加工申请单上的客户需求出货日期，结合产线实际产能，库存材料及在制品状况，评审后给出合理完工日期; | 绍兴 | |
业务客服 | 传递客户需求给内部；反馈内部生产状况及内部需求给客户，确认并跟踪产品出货进度； 参与各类客供文件、财物(包括芯片)的评审及管理； | 绍兴 | |
SQE | 基板相关工作经验 | 绍兴 | |
物管 | 半导体行业，有FCBGA经验 | 绍兴 | |
招聘专员 | 根据公司各部门人员需求，制定季度、月度招聘计划及目标；负责招聘渠道开发、维护工作； 负责候选人面试、评价及跟进工作；本科及以上学历、三年以上招聘管理经验 | ||
生产主管 | FCBGA生产经验 | 绍兴 | |
招聘企业 | 职位 | 关键字 | 地点 |
某A股上市全球封测制造业 | TPM | IC先进封装（WB、层压FC、SiP、晶圆级扇入、扇出、凸点、2.5D/3D等）。半导体行业路线图，了解OSAT业务，项目管理，常规客户界面，良好的沟通技巧。 | 上海、北京、深圳 |
区域销售总监（华北/华东） | 封装行业销售背景，有客户，个人年度销售额一个亿以上，管理3-4团队；英语读写流利 | 北京 上海 | |
先进封装工艺部门 Leader（紧急） | 全面负责车规半导体研发，技术发展路线以及实施 本科及以上学历，微电子、半导体、电子、物理等相关专业，10年以上相关工作经验。 精通功率器件.功率模块(IPM. IGBT).三代半导体(SiC. GaN)的产品设计，工艺与开发; 熟悉功率半导体测试流程静态，动态测试开发以及可靠性测试AQG324标准; | 上海 | |
招聘企业 | 职位 | 关键字 | 地点 |
晶圆级先进封装制造业 | 研发总监 | 全面主持公司研发与技术管理工作，规划公司的技术发展路线与新产品开发，实现公司的技术创新目标，包括研发项目、设计仿真、政府项目、知识产权申报、团队建设 | 江阴 |
2.5D封装专家工程师 （经理岗位） | 负责2.5D先进封装设计和技术开发，包括2.5D硅中介层（Si interposer）结构的定义，以及露铜、微凸点、C4凸点的开发和设计等模块；与集团内跨职能团队一起定义和开发2.5D解决方案； | 江阴 | |
2.5D封装高级工程师 | 担任先进封装工艺开发（包括2D和2.5D封装结构），负责先进封装设计及技术开发；能够与制程部门合作制定和实施设计规则；与集团内跨职能团队协同设计，制定解决方案；持续进行工艺优化、可靠性和失效分析；对研发成果完成知识产权保护 | 江阴 | |
工艺工程师 | 负责工艺制程标准的建立，工艺制程稳定性的改善及提高；负责组织客户所需导入的新工艺、新材料的推广应用及管理工作； 3、负责新产品的设计、试验的生产安排及总结分析，及时与客户沟通信息； 4、负责组织内外部质量信息反馈的技术问题及处理工作。熟悉晶圆级封装技术：溅射、光刻、电镀、刻蚀、CMP等先进封装技术工艺流程，擅于使用FMEA、Control plan、 APQP、六西格玛等制程工具； | 江阴 | |
招聘企业 | 职位 | 关键字 | 地点 |
| 新建12寸晶圆厂 | APC工程师 | 收集和分析先进制程控制系统FDC和R2R(APC)的需求，并制定对应的解决方案 跨部门合作，负责APC项目的计划制定和进度跟进，协助厂商实施，并编写项目文档 本科及以上学历，计算机科学与技术等相关专业 具备C#，Java程序开发和(oracle) SQL编写能力等 | 武汉 |
PC工程师 | 制定公司中长期生产计划和短期产品投片计划；对客户订单进行管理，制定具体的客户产品投片计划，跟进订单落地；对产销进行协调，最大程度确保客户需求得到满足，对工厂异常进行分析并制定补投计划； 具备应用ERP系统进行订单和生产计划管理的经验（有系统建设经验的更佳）；英语读写熟练 | 武汉 | |
可靠性部门经理 | 全日制硕士及以上学历，微电子、物理、材料、集成电路等相关专业，良好的英文书写和沟通能力。 具有10年以上可靠性或研发相关工作经验，5年以上团队管理经验。 精通可靠性分析标准/机理/手法。 对半导体物理、器件物理有深入了解，对MOS器件、介质材料、金属互联可靠性失效机理有深入了解。 | 武汉 | |
工艺可靠性主管 | 带领团队制定并完善工艺可靠性评估体系及数据处理方法，完成新工艺及量产工艺的可靠性评价和监控； 带领团队设计可靠性测试结构，开发新的工艺可靠性评估方法，解决技术开发和量产过程中的可靠性技术难题；持续改善团队技术能力、执行效率和工作流程 | 武汉 | |
PVD设备工程师 | 3年以上PVD设备相关工作经验，熟悉AMAT或Lam设备，有12寸或8寸经验者优先 | 武汉 | |
PVD工艺工程师 | 硕士学历，微电子、材料相关专业；1年以上半导体TF MODULE工艺或相关行业工作经验，或优秀应届毕业生 | 武汉 | |
MFG经理/主任工程师 | 完善当区生产制造管理制度，明确区域员工岗位职责，协调生产资源，完成生产目标； 负责MFG相关区域产能建设，合理规划产能瓶颈，领导效率提升、产能扩展、生产周期优化等专题项目； 负责MFG相关区域自动化建设，领导智能制造、生产力优化等专题项目； 严格执行质量管理措施，对生产中的品质问题进行监督和控制； | ||
量测设备工程师 | 负责量测设备的装机、调试、维护、故障排除和性能改进工作 协助完成量测设备和零部件的购置评估、使用以及进行持续性改进工作； 负责量测设备改善，优化； | 武汉 | |
EAP 开发工程师 | 收集和分析用户对自动化及相关系统(EAP/RMS/RCM/AMS等)的需求，和用户讨论并确定自动化控制逻辑，完成系统规划和设计；负责开发和测试自动化程序，发布并监控运行状况，及时发现系统问题，排除隐患； | 武汉 | |
工艺工程师 | CMP、IMP、DIFF（炉管）、WET（湿法）、CVD、LITHO（光刻）、ETCH（干法刻蚀）、PVD等所有工艺段的工艺、设备工程师都要。 要求：全日制本科，FAB晶圆厂工作经验至少2年以上，光刻工艺需要一个经理，所有岗位薪资都可以合理范围内open来聊。 | 武汉 | |
采购工程师 | 5年以上工程类采购相关工作经验，熟练掌握采购运作流程、合同管理、供应商管理知识 | 武汉 | |
物料控制 | 物控团队leader，非管理岗，要求至少5年以上fab厂物控经验； 物控工程师，要求至少3年以上fab厂物控经验； 学历：本科及以上 | 武汉 | |
合规经理 | 法律或财会、审计相关专业本科及以上学历，通过国家司法考试或具备注册会计师等资格者优先；有海外教育经历优先；熟悉国际贸易、合同、公司、劳动等相关领域的民商事法律法规及财务管理、审计相关工作要求；5年以上法务工作经验，有大型企业合规管理、知名律所、公检法司调查工作经验者优先，具有出口管制合规管理工作经验者优先；英语六级以上，可使用英文为工作语言； | 武汉 | |
综合法务主管 | 全日制统招法学本科及以上学历，具备5年以上企业法务工作经验； 有制造业法务经验者优先，有知识产权相关实务经验优先任职要求； 具备扎实的法学功底与法律逻辑思维能力，具有良好沟通能力和写作能力。 | 武汉 | |
工艺可靠性经理 | 建立和持续优化公司可靠性分析能力； 组建职能管理团队, 对团队成员进行培训赋能; 建立工艺可靠性评估体系及数据处理方法，实施新工艺及量产工艺的可靠性评价和监控； 全日制硕士及以上学历，微电子、物理、材料、集成电路等相关专业，良好的英文书写和沟通能力。 具有10年以上可靠性或研发相关工作经验，5年以上团队管理经验。 | 武汉 | |
内控经理 | 建设财务风险管理框架体系，监督执行和有效管理财经重大风险，确保财务稳健与财务风险可控。 建设财报内控管理框架体系，推动在公司各组织有效落地，确保财报真实公允可靠、税务遵从合规。 建设公司风险管理体系，对准经营风险可控，建设并维护经营管理机制。 对财务流程内控、行权质量、重大风险进行回溯管理。 5年以上企业内控风险管理相关工作经验，四大或大型企业风控风险管理经验优先。 | 武汉 | |
招聘企业 | 职位 | 关键字 | 地点 |
功率器件 IDM 上市公司 | IT运维工程师（海外驻澳） | 有3年以上的IT工作经验，有ERP、MES等系统的引入和运维经验； 熟悉IT类基础运维，包括网络、桌面系统及服务器的管理；优秀的沟通、协调能力； | 苏州 |
功率器件事业部总经理 | 10年以上企业管理工作经验，至少5年以上企业全面管理工作经验；具备敏锐的商业触觉；有优秀的领导能力、出色的人际交往和社会活动能力；善于协调、沟通；亲和力、判断能力、决策能力、计划能力、谈判能力强；良好的敬业精神和职业道德操守，有很强的感召力和凝聚力；拥有广泛的社会资源 | 苏州 | |
销售工程师 | 根据部门年度/季度/月度计划指标，完成公司制定的所负责区域的各项销售指标与回款目标，提供月度销售分析报告和订单预测，定期的周报、月报提供； 开发新客户，定期拜访维护客户；负责封装行业市场信息的收集、调研与整理； 2年以上销售经验；具备半导体封装工作经验，熟悉封装、封测流程； | 苏州 | |
招聘企业 | 职位 | 关键字 | 地点 |
新建FC封测工厂 | 封装设计经理 | 理工科本科以上, 有先进封装设计主管/经理及以上经验者放宽； 5年以上封装设计经验, 有大型封装厂或设计公司工作经验者优先； 熟练掌握flip chip, FBGA, SiP 设计, 有超过8层fcBGA设计经验者优先；熟练使用Cadence APD, SiP设计工具；熟悉基板制造和封装制程各道工艺, 熟悉基板表面处理选择, 叠层材料选择和材料参数； 了解信号完整性和功率完整性, 具有针对电气性能进行基板设计的经验； | 长沙 |
NPI | 负责项目导入，包括FlipChip，WireBond BGA类产品；负责与客户进行技术沟通；负责项目前期导入到转量产时间节点安排和项目跟踪；负责项目全流程风险评估及DOE实验安排，负责内部协调； 大专或以上学历，两年以上相关产品项目管理经验或四年以上相关产品工艺工程师经验；精通Flipchip和Wirebond产品结构，包括FCBGA,FCCSP,FBGA等；熟悉各类产品工艺流程，关键工艺节点参数，熟悉产品BOM选型和常用材料特性； | 长沙 | |
销售工程师 | 积极开拓新市场,发展新客户,扩大客户群体；根据所属部门的要求，完成团队的季度和年度销售指标； 维护客户关系，巩固与客户间的长期合作计划；负责所辖区域市场信息、竞争对手情况的收集和反馈。 有封装厂销售经验或半导体产品及芯片销售代理经验3年以上； 熟悉半导体高端封测需求客户群体及其代表性产品，熟悉市场动态； 积极主动，有激情，沟通能力强，具有良好业务开拓和维持能力； | 长沙 | |
Molding（塑封）工程师 | 负责塑封新产品导入，工程批制作，包括FC产品，WB产品，Hybrid产品，叠芯片产品，露芯片产品； | 长沙 | |
UDF（点胶）工程师 | 负责UDF新产品导入和工程批作业，完善UDF相关设计规则； 负责Under fill生产过程中出现的品质问题处理及参数优化； 25-35岁，大专以上学历，微电子、集成电路、电子、机械、自动化等相关专业； 熟练掌握UDF材料选型； | 长沙 |
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